習(xí)慣上我們稱熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力為熱封制袋的三要素。 

   
1.熱封溫度 
     
熱封溫度的作用是使粘合膜層加熱到一個(gè)比較理想的粘流狀態(tài)。 
    
由于高聚物沒有確定的熔點(diǎn)，是一個(gè)熔融溫度范圍，即在固相與液相之間有一個(gè)溫度區(qū)域，當(dāng)加熱到該溫度區(qū)域時(shí)，薄膜進(jìn)入熔融狀態(tài)。高聚物的粘流溫度與分解溫度分別是熱封的下限與上限，粘流溫度和分解溫度差值的大小是衡量熱封難易的重要因素。 

     
熱封溫度是根據(jù)熱封材料的特性、薄膜厚度、熱封燙壓的次數(shù)及熱封面積大小而設(shè)定。同一部位燙壓次數(shù)增加，溫度可適當(dāng)降低，熱封面積大時(shí)，溫度可略高一些。

2.熱封時(shí)間 
     
熱封時(shí)間是指薄膜在熱刀下停留的時(shí)間，它也是影響熱封口強(qiáng)度和外觀的一個(gè)關(guān)鍵因素。相同的熱封溫度和壓力，熱封時(shí)間長(zhǎng)，則熱封層熔合更充分，結(jié)合更牢固。但熱封時(shí)間過長(zhǎng)，容易造成熱封焊縫處起皺變形，影響平整度和外觀；同時(shí)熱封時(shí)間過長(zhǎng)，還會(huì)造成大分子分解，使封口界面密封性能惡化。 

     
3.熱封壓力 
     
熱封壓力的作用是使已處于粘流狀態(tài)下的高聚物樹脂薄膜在熱封界面之間產(chǎn)生有效的分子相互滲透、擴(kuò)散，從而達(dá)到一定的熱封效果。